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售后服务上门服务电话，智能分配单据：SK海力士：发力玻璃基板，看好面板级封装

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南韩影象体巨头SK海力士母公司SK集团颁发，将豪掷1.17兆韩元，投入面板级封装用的玻璃基板，泄漏看好面板级封装将成为新主流。业界预期，将来台积电、群创、SK海力士可望合力打造面板级封装铁三角。

SK海力士是台积电冲刺AI市场重要同伴，2024年即与台积电签合作备忘录，携手进行HBM4研发，如今SK集团重押面板级封装，与台积电合作发展更受瞩目。台厂中，群创在面板级封装超前部署，已有量产实绩，并传出后续将与台积电在龙潭进行面板级封装技术合作。

台积电也正积极研发面板级封装技术，业界预期，将来台积电、群创、SK海力士可望合力打造面板级封装铁三角。

受惠AI海潮，SK海力士获利创高，市值直逼1兆美元，也让SK集团冲刺面板级封装更有底气。 SK集团旗下资料企业SKC颁发，打算透过配股召募1.17兆韩元，其中约5,896亿韩元将投入美国子公司Absolics，用于将来三年玻璃基板量产打算。

这是史上全球玻璃基板领域规模最大的单笔融资案，意味看好面板封装将成为AI芯片先进封装关键技术。

SK海力士2024年已与台积电签合作备忘录，携手进行HBM4研发。凭据SKk8凯发天生赢家新闻稿，双方将加强在AI芯片方面合作。台积电副共同营运长张晓强先前曾暗示，在整合逻辑芯片及HBM过程有很多问题要解决，台积电与SK海力士等HBM重要供给商都缜密合作。

面板级封装「以方代圆」，将基板从传统矽晶圆转换成玻璃，大幅削减圆形晶圆边角无法使用的浪费。加上资料扭转，既可克服传统有机载板或矽基板的物理极限，并可乘载比圆型基板更多的芯片，成为最被看好的新世代封装技术。

台积电、三星、英特尔等国际巨头都积极投入面板封装技术，台积电并将面板级封装定名为「CoPoS」，全名为「Chip-on-Panel-on-Substrate 」，最大扭转是从传统圆形晶圆片改为方形的玻璃或有机基板，表传最快2028年量产。

群创在扇出型面板级封装的先芯片（Chip first）月产量已拉升10倍至逾4,000万颗，良率高、产能利用率满载，达经济规模。并积极布局利用在大型芯片产品的先进封装技术RDL interposer（重布线中介层），获得大型封装客户青睐，发展技术验证打算。

群创看好，随着面板级封装量能逐步到位，半导体先进封装技术「已站在第一当先群」，并在玻璃钻孔（TGV）领域超前部署， 与全球一线客户合作开发技术，抢搭AI、高速运算商机。

（起源： 经济日报 ）

*免责申明：本文由作者原创。文章内容系作者幼我概想，半导体行业观察转载仅为了通报一种分歧的概想，不代表半导体行业观察对该概想赞成或支持，若是有任何异议，迎接联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4409内容，迎接关注。

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本月行业协会颁布重要信息SK海力士：发力玻璃基板，看好面板级封装

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台积电、三星、英特尔等国际巨头都积极投入面板封装技术，台积电并将面板级封装定名为「CoPoS」，全名为「Chip-on-Panel-on-Substrate 」，最大扭转是从传统圆形晶圆片改为方形的玻璃或有机基板，表传最快2028年量产。

群创在扇出型面板级封装的先芯片（Chip first）月产量已拉升10倍至逾4,000万颗，良率高、产能利用率满载，达经济规模。并积极布局利用在大型芯片产品的先进封装技术RDL interposer（重布线中介层），获得大型封装客户青睐，发展技术验证打算。

群创看好，随着面板级封装量能逐步到位，半导体先进封装技术「已站在第一当先群」，并在玻璃钻孔（TGV）领域超前部署， 与全球一线客户合作开发技术，抢搭AI、高速运算商机。

（起源： 经济日报 ）

*免责申明：本文由作者原创。文章内容系作者幼我概想，半导体行业观察转载仅为了通报一种分歧的概想，不代表半导体行业观察对该概想赞成或支持，若是有任何异议，迎接联系半导体行业观察。

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