起源：武汉湿度一度高达100%像住进水帘洞作者： 王明善：

第十届集微大会圆满收官：铸芯十年论策在张江，科创逐浪AI启新章

现场进行签约项目展示及基金合作签约典礼，蕴含电子级石英纤维布、半导体设备主题零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、推算机智造、导电碳资料、半导面子板检测设备、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端显示技术研发及智造基地等在内的多个项目落地海门。

5月29日，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学会堂圆满关幕。本届大汇聚焦“AI重构将来，生态协同致远”主题，由半导体投资同盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展同盟、海望本钱结合主办；爱集微承办，广纳全球产业力量，共建半导体产业全新生态。

自2017年首届进行至今，集微大会已陪同中国集成电路产业走过十载征程，成为行业“风向标”。十年间，全球集成电路产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿规模，国内集成电路产业也实现了逾越式；厮萃旒⒋蠡，始终追随行业发展律动，持续探寻半导体产业行稳致远的发展之路。

安身十载创新节点，本届大会在一连往届高规格办会宗旨的基础上，融合“会议、展览、路演、晚宴”等多元大局，凸显国际化、专业化、特色化定位，汇聚全球数百位业界翘楚、智库专家以及领军企业高管，累计出现近200场主题演讲，参会总人数突破7000人次，规模与影响力双双创下汗青新高！

主峰会：十年砺芯行稳，群英论路将来

集微大会主峰会作为历届大会的“顶峰”，一向备受关注和等待。当拘奈宾、专家学者、产业翘楚、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体技术突破，共同擘画声势恢宏的行业“芯形象”与产业化跃迁蹊径。

“自2017年首届集微大会启幕至今，这场行业盛会已走过十年过程，见证了中国半导体产业从幼到大、稳步崛起的发展轨迹！”爱集微首创人、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他暗示，即就是昔时最为乐观的行业观察者，也无法意料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃富强的局面，身处时期海潮之中，每一位从业者都倍感幸运。

上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引领将来的战术性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业系统、坚韧提升实体经济能级的重要支持。目前，全市集聚超1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。去年，集成电路产业规模初次突破5700亿元，约占全国25%。今年1～4月持续维持20%的高速增长。

半导体投资同盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。他暗示，AI是划时期的重大刷新，有可能形成真正意思上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大说话模型训练走向推理，从云端延长至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时期已然真正到来。“这只是初步，AI加快向物理世界落地，产业迎来重大汗青机缘，国内丰硕的利用场景，是我们在物理世界发展AI的凸起优势。”

“只管面对西方技术关闭与业务严控等表部复杂环境，但我国半导体产业凭借倔强韧性实现逆势突破与增长。”在注定产业发展成就的同时，中国科学院院士徐红星着重提醒全行业要维持复苏认知，正视产业发展示存短板，尤其在主题设备、精密工艺和关键资料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点亟待突破。

上海集成电路行业协会秘书长荣毅暗示，当前，全球集成电路产业格局正加快重构，技术迭代措施持续加快，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质量发展的关键词。面对复杂多变的表部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明颁发《AMD ROCm开源生态与中国AI产业共发展》宗旨演讲。他暗示，ROCm最重要的特点就是：开源、盛开。只有盛开，能力带来更大的创新空间，也能力形成更健全的生态系统。潘晓明总结三个主题判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，盛开是主题变量，谁可能构建盛开生态，谁就能赢得持久创新；第三，异构是必然蹊径，将来算力肯定是“CPU与GPU双引擎+多状态推算协同”；谏鲜雠卸，AMD坚定选择三个"一路”，即与中国同伴一路共建，而不是单一进入市；与开发者一路成长，而不是单向输出技术；与产业一路走向全球，而不是各自为战。

安谋科技CEO陈锋颁发题为《Agentic AI时期，安谋科技的衔接、创新与赋能》的宗旨演讲。他指出，身处Agentic AI时期，智能体落地利用成为关键，景象级产品层出不穷，企业部署日趋宽泛。安谋科技将在“AI Arm CHINA」亟略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推动“All in AI”产品战术，携手生态同伴赋能Agentic AI时期。

主峰会上，张江科建办副主任吴俊萦绕《聚焦张江再启程，建设国际一流科学城》作重要推介，全面梳理了上海张江主导产业布局、成熟美满的科创孵化造就系统，详细解说产业集聚、平台搭建、资源联动等发展成就，重点解读“聚焦张江再启程五大行动”主题指标、执行蹊径，向产业各界展示持续深耕科创、赋能集成电路等产业发展的刻意与实力。

闻泰科技董事长杨沐颁发题为《闻泰科技：安身中国，服务全球》的演讲，直面表部环境变动，齐全披露安世中国业务进展、战术思虑与将来规划，向全球产业链传递坚定信念。杨沐坦言，从前几年全球半导体产业经历了前所未有的颠簸。地缘政治变动、出口管造、产业链风险管控、市场需要急剧迭代，深刻影响着每一家企业。她指出：“只管目前公司面对表部环境的影响，但是这些影响不会扭转k8凯发天生赢家初心和战术。我们将依然坚定地融入整个产业生态链，适应AI大趋向，依附中国的根基，用生态协同的力量，拓展安世中国的业务，更好地服务全球市场。”

新加坡国度科学院、工程院院士Kiat Seng YEO深度分解AI海潮下全球半导体生态重构趋向，重点注定了中国的产业优势与发展潜力。他暗示，全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国度组成，其中中国具备唯一无二的发展特质和基础，“中国的英文名称‘China’同时蕴含‘AI（人为智能）’与‘IC（集成电路）’两大主题产业关键词。若中国可能实现人为智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新利用，产业发展远景将无比辽阔。”

在主峰会最后进行的圆桌环节，四位重量级嘉宾萦绕“AI与半导体行业刷新」剽一主题议题发展钻研；嵋橛蒘ilicon Valley ResearchInitiative (SVRl) CEO Eric Bouche主持，哥本哈根商学院教授Douglas B.Fuller、新加坡国度科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO、Counterpoint Research中国市场钻研总监Kevin Li与会，并在吩扃与交锋中形成共识：AI发展的主题约束仍在于算力与先进造作能力、AI竞争正从单点技术走向产业协同竞争、数据效能与人才再培训成为关键变量。

“创芯海门”聚焦新生态，“芯力量”演出硬核路演

5月28日，第三届“创芯海门”发展大会如期进行，聚焦半导体产业新趋向、新技术与新生态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链高低游代表，共同萦绕海门产业链协同、技术创新、本钱赋能与区域联动等议题发展深刻互换。

此表，海门还与上海源津禾润私募基金治理有限公司、上海复容投资有限公司达成基金合作，萦绕半导体、人为智能及智能造作等方向强化本钱赋能，持续美满“产业+本钱”协同发展系统，加快推动优质项目孵化和产业资源集聚。

大会期间，由海门区与爱集微结合开发的“投资海门Agent」佚式颁布。该平台聚焦招商引资和企业服务场景，通过AI技术为企业提供项目选址、政策征询、产业配套、审批流程等一站式智能服务，进一步提升招商精准度和企业服务效能，展示了海门在数字化招商和营商环境建设方面的创新索求。

作为第三届“创芯海门”发展大会的主题亮点之一，“芯力量”科技成就转化路演（走进海门）活动成功进行，其依附半导体投资同盟百余家驰名投资机构资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能系统。

半导体资料、设备及零部件、芯片设计、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子推算、具身智能等14个前沿领域的创新硬核项目进行了杰出路演，四川特冶新资料、上海量巡科技、凌波智芯等诸多企业均在技术壁垒、竞争曲直势、贸易模式上展示自身实力。

现场，参与路演的企业别离对前沿创新项目进行独到解说，并与评审嘉宾和投资机构代表进行深刻互换与沟通，全场引发热烈会商。

全球分析师论路，AI与国际地缘驱动“裂变”

5月27-28日，由爱集微与IC50委员会结合主办的全球半导体分析师论坛成功进行，全方位覆盖政策格局、技术迭代、资料创新到产业刷新等主题议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主过程、印杜纂东南亚崛起机缘，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛路的超等增长周期，以全球化视野解码AI时期半导体产业的转型挑战与战术机缘。

期间，来自全球各地的演讲嘉宾萦绕当前行业焦点议题进行了深度互换，其中蕴含“云到边缘Al推算在机能与功耗譬喻面是否最优”、“AI超等周期是否存在泡沫”、“AI供给链必要若何改进”，以及“3年后最具盈利性的AI利用”等议题，突破传统会议的单向传布，让概想碰撞更充分、互换沟通更高效。

在技术层面，硅光子、先进封装、异构推算及AI 设计工具持续突破，破解算力、功耗和成本等关键瓶颈；供给链层面，全球化分工与区域化集群并行，中国、日韩、印度、欧洲、美国形成差距化合作格局，多元化、本土化成为主题趋向；市场层面，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增长引擎，PCB、IC基板、光？榈扰涮撞嫡础俺取敝芷；造作层面，AI赋能智能造作，推动产业从自动化迈向智能化，提升出产效能与良率。

券商集体看多，A股并购重组迈入新阶段

5月28日，第二届集微投资峰会、第十届半导体投资同盟理事会暨上市公司CEO沙龙同步进行。

半导体与AI叙事深度共振的今天，业界若何在周期颠簸中掷出重要抉择？哪些赛路兼具超强增长弹性与持久穿越周期简直定性？站在“后摩尔时期”与人为智能（AI）技术革命的交汇点，经历从周期颠簸到结构性重塑的关键节点，本钱投资将怎么加快开释？

为回覆上述问题，第二届集微投资峰汇聚焦“AI赋能 产融共振”主题，力邀DBS首席经济学家Taimur Baig、摩根士丹利首席中国经济学家邢自强、临芯本钱董事长李亚军、芯联本钱首创合资人袁锋、韦豪创芯合资人王智等十余位产业翘楚与本钱掌舵人与一线投资者同台论路。

峰会现场，华泰结合证券、招商证券、东方证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多位分析师对并购重组市场环境、AI赛路蓬勃动能暗示看好。与会嘉宾暗示，“并购六条”落地后，A股并购重组市场活力迸发，已迈入汗青上创新度最高的阶段。

第十届半导体投资同盟理事会暨上市公司CEO沙龙上进行期间，国际商务专家深刻分解新局势下的中美关系与业务竞争格局，以及对中国半导体行业的影响。专家指出，当前中美两国关系由高压匹涤妆转向“有限缓和”，但并非全面和解，科技与产业竞争框架短期内不会解除，芯片、AI依然是中美战术竞争的重点。

针对AI对于产业的影响，与会嘉宾暗示，AI在吸引本钱与资源向云端基础设施（GPU、HBM、数据中心）集中，导致消费电子等传统领域被严重挤压；针对国产化挑战与机缘，与会嘉宾以为，国内先进半导体设备获得进展，但离贸易化量产仍有距离。国内晶圆厂龙头对国产设备选取意愿强烈，国产代替从设备到资料全面加快，本土供给链迎来汗青性机缘。

锚定算力新赛路，见证国产AI投资元年

2026年被普遍界说为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威（KPMG）调查显示，73%的企业以为AI已成为重要营收起源，信念指数创21年来第三高；高盛汇报也指出，AI投资和选取仍是关键驱动力，半导体、大模型、云服务龙头深度受益。

5月27日，本届大会主题峰会之一的AI赋能峰会成功进行。该峰会以“算力筑基，大模赋能”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地利用等热点，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、幼米、壁仞科技、天数智芯、思特威等国内头部厂商，打造一场聚焦产业落地、技术刷新与生态重构的行业盛会。

期间，NVIDIA全球副总裁、中国区AI行业总经理王永祥展示英伟达赋能智能体AI的最新实际；英特尔中国钻研院院长宋继强萦绕算力架构迭代发展深度分享，解读企业赋能混合智能体AI与物理AI技术迭代升级；腾讯云造作业解决规划架构专家、腾讯钻研院特约AI钻研员刘路龙分享全栈AI在半导体的实际；壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆聚焦光互连GPU超节点技术，详解该技术在破解算力不及、算力效能低劣等行业难题的主题价值......

会上，针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、工具碎片化、全流程无法关环三大主题痛点，爱集微重磅颁布全新产业解决规划。爱集微AI高级产品经理李群暗示，该智能体可能大幅降低数据成本、强化产业链协同韧性、提升企业战术决策效能以及缩短市场研判周期。爱集微还将持续迭代数据底座、JiweiGPT大模型和Agent智能体三大主题能力，不休夯实技术底座。

全球人为智能发展重心从云端训练加快转向终端推理，低延长、高隐衷、离线运行的端侧AI成为产业创新主题方向。为抢抓技术刷新机缘、推动产学研深度协同，端侧AI峰会作为第十届集微大会重磅升级板块于28日启幕。

现场，高通、海光信息、安谋科技、兆芯、国芯等海内表近30家领军企业与行业专家，共话端侧AI技术创新、发展趋向与落地蹊径。与会嘉宾萦绕架构创新、算力底座、存算一体、安全融合和生态搭建等关键议题，深度探求端侧AI技术蹊径、规；涞厥导视虢捶⒄骨飨，共同破解算力、存储限度和功耗节造等行业瓶颈，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机械人等多元场景加快遍及。

AI赋能封测进阶 ，EDA创新、存储扬帆

算力需要呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张，预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为主题增长引擎。

5月27日，集微大会先进封装与测试技术创新峰汇聚焦“从供给到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，锚定先进封装热点方向，分享封装技术若何赋能AI智算。

峰会全面展示AI时期先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技术向高密度、3D异构、光电融合持续升级，测试规划向全流程、高靠得住、智能化不休演进，设备与资料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。

从智能体AI重塑设计流程，到造作端DTCO与良率治理智能化，再到高速互联与边缘NPU构筑算力底座，中国EDA/IP产业链正以系统级协同创新为引擎，加快迈向自主可控与全球竞争的新阶段。

集微EDA IP工业软件论坛于29日启幕。现场大咖云集、阵容鼎盛，不仅有新思科技、Ceva等国际企业带来前沿视野，更集结华大九天、合见工软、东方晶源、安谋科技、广立微、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等国内头部企业，以及香港中文大学、FIA大学等高校与科研机构专家，全方位出现AI时期EDA/IP领域的技术改革与产业实际。

与会嘉宾以为，AI时期的到来正从底子上重塑EDA/IP的竞争逻辑：从单点工具优化转向系统级协同设计，从人为经验驱动转向智能体自主决策。在国产代替与AI芯片复杂度攀升的双重海潮下，中国EDA/IP产业正迎来前所未有的战术机缘期。

当前，AI正全面重塑算力与存储格局，从HBM、CXL等高速接口技术，到企业级SSD、端侧嵌入式存储，产业链协同成为行业发展主题动能。面对全新的产业机缘与挑战，存储行业该若何同向发力、共赢将来？

5月29日，首届集微存储论坛萦绕“链动存储，共启新篇”主题，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、聚辰半导体、东芯半导体、联芸科技、长城证券等产业链领军企业与机构，聚焦AI驱动下存储产业的技术改革、周期演变与生态协同，共探智能时期存储产业新方向。

与会嘉宾以为，当前存储产业正处于汗青性拐点。全球来看，美光、三星、SK海力士已相继参与万亿美元市值俱乐部；国内层面，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。海表巨头全面聚焦AI高靠得住性存储，导致通例存储出现结构性缺货与涨价，这为中国企业打开了贵重的发展窗口。

“纸上共识”落地成金，产学研加快融合

当半导体产业迈入“创新深水区”，产教融合若何从“纸上共识”走向“实地深耕”？29日，作为第十届集微大会主题亮点之一的2026微电子学院校企合作论坛汇聚产学研各界领武士物，直面人才造就、成就转化与协同创新三大重点议题。

会上，重磅颁布《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书，以9014件年度专利、96.72%的发现专利占比等数据，清澈勾画出高校创新“设备领跑、造作承压、转化待强”的现实图景。

在这场关门的思想碰撞中，从突破学科壁垒到引入专业技术经理人，从共建结合尝试室到买通全链条转化蹊径，与会嘉宾为破解产教融合痛点交出一份沉甸甸的“张江答卷”。

知识产权关乎企业主题竞争力。第六届ICT知识产权发展同盟年会内容与大局全面焕新，吸引超100位行业资深专家参加，以知识产权为纽带，共同挖掘技术潜能。

会上，经同盟理事会会前一致内审通过，增选长江存储控股股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单元，新增长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公司法务/知识产权总监范青竹为同盟理事会成员，改选庆幸终端股份有限公司知识产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部总经理汪舒舒为同盟理事会成员。随着新成员的参与，ICT知识产权发展同盟将持续致力于深入企业在知识产权领域的合作与共享机造，积极推进ICT产业的急剧融合与高质量发展。

值得关注的是，本届同盟年会重磅揭晓了“知识产权治理奖”和“知识产权成就奖”的获奖名单。其中，“知识产权治理奖”旨在赞美在知识产权战术规划、团队建设等方面阐发卓越的IPR或治理团队，注定其在提升企业IP治理效力、推动创新生态建设中的贡献，最终长江存储成功夺得这一奖项。

“知识产权成就奖”旨在赞美在专利布局、技术研发、成就转化等方面阐发凸起的创新型企业，经过强烈的角逐和专业的评比，最终幼米集团、中兴通讯、全芯智造、华芯程在多多公司中脱颖而出，斩获这一殊荣。

值得一提的是，28-29日晚间，集微大会多场校友论坛拉开序幕，清华、北大、复旦、上海交大、厦大、武大、中国科大、东华大学、北理工、华中科大等多所高校微电子校友代表齐聚现场，以“同门、同业”双重身份相聚一堂，共赴这场兼具使命与创新心灵的行业盛会。参会人员涵盖企业治理者、芯片技术专家、高校学科带头人等各界中坚力量，既传承驰名高校学术积淀，也分享全产业链实战经验。

以展为“媒”全链亮相，协同聚力勇立潮头

作为前沿技术与产品集中展示的窗口——本届集微半导体展规模再创新高，携两大主题分区、全产业链顶尖企业，全景展示国内表半导体齐全技术图谱，援手产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深刻互换及高效合作，收成产业界宽泛好评与热烈反映。

现场，面向资料、设备、EDA、造作、利用等产业链主题环节，超40家企业集中亮相，更特设新能源汽车展区。参展商携多款前沿产品与创新技术重磅展出，以硬核创新实力，彰显国内半导体产业从容稳重、坚韧向上的发展底气。

置身展区，嘉宾得以全方位体察产业生态，精准研判技术演进方向。不少现场观多感伤，这次半导体盛会活泼诩蚁缢国内产业强劲的增长动能与弘远发展空间。面对全球产业格局深度调整，我国半导体产业正站在机缘叠加的发展新起点，将获得更大成就。

不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿得手软！除专业观展与技术互换表，展区还精心推出集章兑奖趣味活动。本次活动设置“2026”“大会”“AI”“重构”“将来”“生态”“协同”“致远”八大专属印章，每枚印章都寄托着大会对产业发展的美好愿景。参会人员在走访展位、互换技术的同时，还能履历趣味打卡，开启一场融合科技与创意的沉浸式之旅。

结语：十年铸芯再启程

2026第十届集微大会在上海的成功进行，为我国半导体十年“铸芯”之路再添杰出一笔。大会汇聚行业智慧、前沿技术、产业本钱与全球资源，全面展示我国在技术创新、AI赋能、智能造作、生态构建领域的发展成就，清澈铺展出产业从部门突破迈向全域系统创新的转型蹊径。

超过互换与展示自身，本届大会为产业将来发展标定航向。面向AI时期和全球变局，中国半导体坚守双向发展思路：深耕本土、抢抓新兴赛路机缘，铸造主题优势；盛开合作、携手全球同伴，共建创新生态。一多产业翘楚一致以为，唯有筑牢产业根基，方能实现规模跃升；唯有对峙协同共进，方能奔赴更远征程！