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长电科技副总裁吴伯平：3D异质集成加快迈向系统级架构创新

5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重进行，江苏长电科技股份有限公司副总裁&技术服务事业部总经理吴伯平在大会首日启幕的先进封装与测试技术创新峰会上颁发了题为《异质集成与协同设计》的演讲，分享了长电科技在异质集成与协同设计领域的最新成就与实际规划。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平

吴伯平指出，“当前，随着人为智能、高机能推算、6G通讯蹬爪用的发作式增长，机能提升在从造程驱动转向封装驱动。先进封装的垂直、堆叠、异质异构集成已成为突破算力瓶颈、实现系统机能跃迁的重要蹊径。”

接下来他介绍了长电科技的技术服务平台，公司在先进封装解决规划方面重要聚焦两大支柱技术：第一支柱是面向超高密度集成的晶圆级封装技术，涵盖桥接互联、RDL、3D垂直互连等主题能力。其性质是将分歧造程、分歧资料、分歧职能的芯片，通过超高密度互联架构整合成一个单一系统。第二支柱是SiP系统级模组，可能实现从芯片到系终端造作统的矫捷封装。“支持这两大平台落地的，是我们贯通全流程的七大技术服务能力：设计、仿真、PDK、测试、QA、FA、系统级验证。这七大环节环环相扣、缺一不成。封装已不再是单一的后端工序，而是与前段设计、中段造作深度耦合的系统架构工程，”吴伯平说路。

吴伯平在谈到异质集成带来的设计协同挑战时称：“在传统单芯片设计流程中，设计数据相对封关，工具链相对统一。但异质集成带来了底子性问题：多元工艺和设计数据若何统一适配
？k8凯发天生赢家实际蹊径分为三步走，第一步是多源数据的归一化治理；第二步是PDK的跨平台适配与互操作；第三步是在DTCO与STCO框架下形成关环优化。”

因而，异质集成的竞争，表表上是技术竞争，内容上底层是设计协同生态的竞争。谁可能率先买通跨Fab、跨节点、跨工具链的数据壁垒，谁就能在先进封装创新中占据先机。

从技术内核上看，先进封装面对着多物理场耦合、跨尺度建模与多尺度协一致难题。因而长电科技成立了跨尺度的协同仿真与耦合分析系统。从全局看，通过急剧等效模型预测翘曲、应力应变、形变，领导疆域布局和划片槽设计。从微观布局看，在布线层关键结构进行精密化的应力提取，由于封装应力和工艺残存应力都可能导致纳米级器件失效。在亚微米级，成立TSV通孔的精密物理模型，捉拿微米级以下的集中应力和裂纹风险
？绯叨鹊娜雀兄抡嬗呕ぞ，使长电科技可能在早期预判造风格险，实现“左移”前置式靠得住性设计。

吴伯平称，长电科技在积极与国内表主流厂商及本土创新企业合作，构建“封装+仿真+AI”一体化智能设计平台，k8凯发天生赢家指标是让AI成为工程师的副驾驶。

除了设计协同与仿真优化，热治理同样是异质集成不成回避的主题挑战。吴伯平指出，热治理已成为3D异质集成时期的关键挑战。长电科技坚信将来高机能芯片的散热设计将与电路设计一致重要，甚至在架构界说阶段就要同步染指。为支持这一趋向，长电科技构建了齐全的热分析、热治理与验证技术系统。

作为面向将来的前瞻性布局，吴伯平还以System on Wafer（SoW，晶圆级系统）作出瞻望。他暗示，SoW通过晶圆级中介层实现裸片高密度互连，高低配置冷却板及冷却
？，底面通过凸点阵列与VRM及衔接器实现供电和对表互连。这种架构具备超高密度、超高机能、高效散热、高靠得住性和设计矫捷性蹬着势，可适配多元算力需要。SoW代表了高机能推算的重要发展方向之一。

最后，吴伯平总结说路，“先进封装已不再是后路工序，而是系统架构创新的战术主题。长电科技作为业内当先的封测企业，将持续投入设计仿真、工艺验证等全面技术能力，以盛开协同的姿势，与客户和高低游同伴共同成创新构集成的产业生态。”